研究机构TechInsights最近发布了一篇有关PS5 Pro的拆卸和评论的文章。它配备了基于AMD RDNA 3.0 GPU体系结构的定制处理器，配备了升级内存子系统和扩展存储，并且材料成本费仅比标准PS5版本高2％。 PS5 Pro的核心配备了Sony CXD90072GG处理器。这种固定的芯片使用AMD ZEN 2 CPU和RDNA 3.0 GPU，与第一代PS5中使用的RDNA 2.0 CXD90060GG RDIA结构相比，它已实现了显着升级。值得注意的是，新处理器仅提供整个机器估计成本的18.52％，从上一代的30.91％下降。这项成本的成本可能是由于提高了硅能源的能源效率并改善了制造业的Proseso，这使Sony可以改善Pro的性能，而无需大幅提高生产成本。内存已成为PS5 Pro硬件BOM的最大成本项目，估计比例为35％。具体调整包括：16GB Samsung GDDR6视频存储器，2GB Micron DDR5和Samsung DDR4（用于支持CXD90070GG NVME主芯片）和2TB Samsung 3D TLC V-NAND存储。 Mediatek MT3605AEN系统级芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1标准，其成本比高于第一代通信模块PS5，这反映了新无线技术的应用值。除主处理器外，索尼还配备了PS5 Pro的许多定制芯片：Sony CXD90069GG South Bridge芯片（负责HDMI和以太网管理），以及Sony CXD90071GG（处理控制芯片）。尽管外壳继续使用ABS材料，并且单一成本低于原始一代，但PS5 Pro的非电子组件的总成本仍在上升。 Sony PS5 Pro的工程设计着重于改善PerformanCE，连接增强和内存扩展。在BOM的成本略有增加2％的前提下，使用AMD RDNA 3.0定制处理器可以实现成本升级，并显着升级了内存调整。该控制台使用准确的硬件调整调整，为玩家带来更具竞争力的下一代游戏体验。